[직무] 고속 인터페이스 PCB 설계 가이드 - 1
1. 고속 PCB 설계에 대하여 현대 세계에서, 전자 제품의 복잡성은 빠른 데이터 전송, 우수한 이미지 처리, 높은 컴퓨팅 성능 및 더 많은 기능성 등 높은 성능을 요구하는 수요로 인해 증가했습니다. 이는 PCB(회로 기판)의 구성 요소 수가 증가하고, 5GHz 이상의 높은 주파수 신호, HDMI, DDR3/4, 기가비트 이더넷 및 HDI(High Density Interconnect) PCB 기술 등의 고속 인터페이스, Blind 와 buried microvias를 가진 고밀도 인터커넥트 PCB 기술 등이 필요해졌음을 의미합니다. 미래에는 컴퓨터, 휴대폰 및 통신 장치로부터 더 높은 성능이 요구될 것이며, 이는 PCB가 더 높은 속도 및 더 높은 구성 요소 밀도에 대응할 수 있도록 설계되어야 함을 의미..
2023. 11. 6.
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